头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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天兵科技再获超15亿融资 助力天龙三号火箭腾飞

北京 - 2024年6月6日，天兵科技宣布完成超15亿元C+轮新增融资，本轮融资由多家知名机构共同完成，包括梁溪科创产业母基金（博华资本管理）、无锡产发、央视基金、国裕高华、德岳投资、乾瞻投资、中信建投投资、君度投资、鸿富资产、合肥瑞城、苏州资管、首发展创投、国投泰康、秉鸿资本、中财腾华等。

这笔融资将主要用于天龙三号大型液体运载火箭的首飞与批量化生产、天龙三号可回收状态产品研制，以及天龙二号中型液体火箭的批量化生产。

天龙三号大型液体运载火箭是我国首款民营运载火箭，也是目前国内运力最大的民营运载火箭。该火箭直径3.8米，起飞质量590吨，近地轨道（LEO）运力达17吨，太阳同步轨道（SSO）运力也达到14吨。凭借大推力、可复用液体火箭发动机的优势，天龙三号将充分满足卫星互联网“低成本、高可靠、高频次”的发射需求，率先实现国内一箭30星以上的群打能力。

天龙三号火箭的成功研制，标志着我国商业航天液体火箭开启新纪元。天兵科技也将继续加大研发投入，加快天龙三号火箭的商业化步伐，为我国航天事业发展贡献力量。

关于天兵科技

天兵科技是一家致力于自主研制下一代常温绿色液体推进剂及极简式宇航推进系统的航天科技企业。公司成立于2019年，总部位于江苏省无锡市。公司拥有经验丰富的技术研发团队和完善的生产制造基地，已建成国内一流的液体火箭发动机研制试验中心。

天兵科技始终坚持自主创新，不断突破技术瓶颈，先后研制成功了110吨、220吨、350吨液体氧煤油火箭发动机，并成功应用于多型运载火箭。公司还积极布局商业航天领域，研制了天龙二号、天龙三号大型液体运载火箭，为卫星互联网星座建设提供有力支撑。

天兵科技的愿景是成为世界领先的航天科技企业，为人类探索宇宙、开发太空事业贡献力量。